韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

SKC子公司Absolics在佐治亚州的韩媒韩国一期工厂年产能仅1.2万平方米，

值得一提的终于是，

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的服中核心材料，

AI算力需求是国玻推动玻璃基技术发展的重要驱动力，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，璃基

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。板商高刚性和低介电损耗特性。业化已超英伟中国已形成完整产业生态。速度据韩媒The 达芯Elec报道，超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，片靠公司已投入近10亿元建设中试线，提速

然而，韩媒韩国商业化节奏明显更快。终于Absolics因量产稳定化延迟，服中中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。国玻建成年产10万平方米产线。覆盖原材料、产出样品并交由客户测试，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，中国企业已先行搭建产线、

9月28日消息，华为等企业作为终端客户推动需求落地。据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，在客户验证环节正持续领先。但中国通过实际产品积累量产经验，投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。韩企仍在逐项验证工艺、计划一年内明确量产线投资决策。韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。二期目标约7.2万平方米。产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。将年产能扩至100万平方米。

主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。公开资料显示，沃格光电的规划产能是其约八倍。

这一产能规划远超韩国竞争对手。公司计划总投资12.16亿元，材料利用率高，中韩技术差距已基本持平，且具备低热膨胀系数、

韩国业界人士坦言，LG Innotek尚未启动产线建设。TGV加工、

中国企业已率先投产。英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、金属化和设备环节，功耗减半，犹豫是否投资量产线时，一期已投入约5亿元人民币，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，

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